круг алюминиевый светодиодов PCB Ассамблеи

Спецификации 1.предложение образец \Н2.Ул,компания SGS,сертификат RoHS \CE и Н3.OEM и ODM печатной платы и pcba \Н4.Высокое качество \н5.Быстрая доставка \Н\Н круг алюминиевый светодиодов PCB Ассамблеи \Н \Н МОКО услуг, включая: \Н \Н 1.КСП\н 2.компонент\службы N 3.Агрегат PCB/обслуживание OEM\п 4.Поступив тестирование\Н \Н \Н ТЕКСТОЛИТА Техническая Спецификация \Н \Н

Number of Layer	1,2,4 or 6,upto 18 layer
Order Quantity	1 to 50,000
Board Shape	Retangular,round,slots,cutouts,complex,irregular
Board Type	Rigid, Flexible, Rigid-flexible
Board Material	FR-4 glass epoxy, FR-4 high Tg, Rohs compliant,Aluminum,Rogers,etc.
Board Cutting	Shear,V-score,Tab-routed
Board Thickness	0.2-4.0mm, Flex 0.01-0.25mm
Copper Weight	1.0, 1.5, 2.0 oz
Solder Mask	Double-sided green LPI,Also support Red,White,Yellow,Blue,Black
Silk Screen	Double-sided or single-sided in white,yellow,black,or negative
Silk Screen Min Line Width	0.006'' or 0.15mm
Max Board Dimensions	20 inch*20inch or 500mm*500mm
Min Trace/Gap	0.10mm, or 4mils
Min Drill Hole Diameter	0.01'',0.25mm, or 10mils
Surface Finish	HASL,Nickle,Immersion Gold,Immersion Tin,Immersion Silver,OSP,etc.
Board Thickness Tolerance	±10%
Copper Weight Tolerance	± 0.25 oz
Minimal Slot Width	0.12'', 3.0mm, or 120mils
V-Score Depth	20-25% of board thickness
Design File Formate	Gerber RS-274,274D,Eagle and AutoCAD's DXF,DWG

\п \п \п поступив возможности\п

Quantity	Prototype&Low Volume PCB Assembly,from 1 Board to 250,is specialty,or up to 1000
Type of Assembly	SMT,Thru-hole
Solder Type	Water Soluble Solder Paste,Leaded and Lead-Free
Components	Passive Down to 0201 size BGA and VFBGA Leadless Chip Carriers/CSP Double-sided SMT Assembly Fine Pitch to 0.8mils BGA Repair and Reball Part Removal and Replacement
Bare Board Size	Smallest:0.25*0.25 inches Largest:20*20 inches
File Formate	Bill of Materials Gerber files Pick-N-Place file
Types of Service	Turn-key,partial turn-key or consignment
Component packaging	Cut Tape,Tube,Reels,Loose Parts
Turn Time	Same day service to 15 days service
Testing	Flying Probe Test,X-ray Inspection AOI Test
PCB assembly process	Drilling-----Exposure-----Plating-----Etaching & Stripping-----Punching-----Electrical Testing-----SMT-----Wave Soldering-----Assembling-----ICT-----Function Testing-----Temperature & Humidity Testing

Технические требования \N для агрегата PCB&PCB платы:\н \Н1. Профессиональная технология Поверхност-установки и через-отверстия паяя\Н2. Различных размеров, как 1206,0805,0603 компоненты технологии SMT\Н3.ИКТ(в цепи тест),ПКТ(Функциональные испытания округа) технологии.\Н4.Агрегат PCB с UL,се,FCC,утверждение RoHS\н5.Азот технологией паять reflow газа для SMT.\н6.Высокий уровень пгт&припой сборки линии\Н7. Высокая плотность взаимосвязанных доска размещения технологического потенциала.\требование к цитаты \н N для агрегата PCB&PCB платы:\н \Н1. Файл печатной платы гербер\н 2. Список bom для pcba\п 3. Образец PCB и pcba\н 4.Метод испытания для pcba\Н \Н PCB время выполнения: \Н \Н\Н

	Single/double side	4 layer	6 layer	Above 8 layer	HDI
Sample lead time(Normal)	5-6	6-7	7-8	10-12	15-20
Sample lead time(Fastest)	48-72 hours	5	6	6-7	12
Mass production lead time(First batch)	7-9	10-12	13-15	16	20

\N в отношении продукт-шоу \Н \Н \Н \п \п \п \п \п \п вид нашей мастерской н \п \п \п

Группа Продуктов : Светодиодное освещение печатной платы